技术参数

 HPS2663

精密四探针测试仪

    HPS2663精密四探针测试仪，可根据不同材料特性需要，有多种测试探头可供选择。有高耐磨碳化钨探针探头，以测试硅类半导体、石墨烯、热敏材料、金属、导电塑料等硬质材料的电阻率和方阻；也有球形镀金铜合金探针探头，可测试柔性材料导电薄膜、PE膜、电容卷积膜、金属箔、金属涂层或者碳纸、薄膜、陶瓷、玻璃基底上导电膜（ITO膜）、锂电池电池电极片、氢燃料电池电极片或纳米涂层等半导体材料的电阻率和方阻。仪器适用于半导体材料厂、高等院校和科研单位对导体、半导体材料导电性能的测量。

性能特点

v 超大液晶人性化操作界面

v 多种测量参数可选

v 测量数据自动保持功能

v 超快测量并显示读数

v 量程有自动和手动双模式

v 档号显示及档计数功能

v 兼容多种材料测量

v 专业的通讯接口可以与PC进行数据通讯及对仪器的远程控制

应用

l   硅类半导体材料

l   柔性材料导电薄膜、金属镀层、ITO膜或纳米涂层

l   金属化薄膜电容器、导电塑料

标配附件

• AC电源线

• 用户手册

• 测试报告

• 保修卡和合格证

• HPS58006四探针测试探头

选配附件

• 通讯线缆

• HPS58002四探针测试探头

• 专用配套测试台

• 软件光盘（上位机数据采集软件）

• USB转RS232通用串口线（1.8米）